
GONIOMÈTRES
-
Plus de 40 ans d’expérience dans la conception et la fabrication de systèmes à rayons X de qualité industrielle.
-
Plusieurs centaines d’équipements en service à travers le monde.
-
Équipements standards ou sur mesure, adaptés à l’ensemble des applications industrielles et R&D.
Goniomètre Série GM
■ Mesures d’orientation
-
Orientation de la face de tout type de cristal
(wafer silicium, plaque de quartz, barre, lingot, etc.) -
Détermination du wafer flat
-
Détection du wafer notch
■ Procédés d’orientation
-
Localisation du flat sur petits lingots
-
Orientation du wafer flat
-
Orientation de barres de quartz avant découpe
-
Orientations spécifiques sur différents types de cristaux
Versions disponibles
-
Version standard pour des charges jusqu’à 10 kg
-
Version renforcée pour des charges jusqu’à 25 kg
-
Version spéciale pour des charges jusqu’à 100 kg
-
Versions sur mesure selon application
-
Configuration double station, incluant des versions mixtes avec station GM.WS ou GM.SI en partie inférieure
Résolution et affichage
-
Affichage décimal avec une résolution de 0,01°
-
Affichage en degrés, minutes, secondes
(résolution : 1 ou 5 secondes) -
Interface PC et logiciel dédié
-
Affichage décimal et degrés/minutes/secondes
-
Logiciel standard ou personnalisé
-
Enregistrement des données de mesure
-
Temps de mesure
15 à 30 secondes par mesure, selon la configuration de l’équipement


Goniomètre Série GM.WS


■ Orientation des lingots avant découpe par scie à fil
-
Orientation des lingots avant opération de wire saw
-
Procédé d’orientation assisté par logiciel
-
Enregistrement des données de mesure et d’orientation
■ Mesure et orientation de l’axe du lingot
-
Procédé spécifique et équipements complémentaires disponibles pour la préparation de l’usinage « on-axis »
-
Orientation de l’axe du lingot pour opérations de rectification OD
(Fiche technique disponible sur demande)
■ Détermination des directions 〈110〉 sur lingots 〈111〉
-
Informations techniques disponibles sur demande
Précision
-
Mesures goniométriques : ± 0,01°
-
Procédé d’orientation des lingots : meilleure que ± 0,05°
Logiciel
Le logiciel réalise les calculs d’orientation de manière à ce que le lingot reste parfaitement horizontal sur le support de scie.
L’opérateur est guidé pas à pas par le logiciel tout au long du processus d’orientation.
Des verrouillages de sécurité empêchent la poursuite du process tant que les actions requises n’ont pas été correctement effectuées.
Modèles et capacités
-
Plusieurs modèles disponibles couvrant une large gamme d’applications
(diamètres de lingots de 2" à 300 mm, longueurs jusqu’à 550 mm) -
Versions spéciales ou sur mesure sur demande
-
Configurations double station possibles, avec station GM ou GM.SI intégrée en station secondaire
Goniomètre Série GM.SI
■ Mesures d’orientation
-
Orientation du flat de lingot
-
Orientation du notch de lingot
-
Orientation des graines (seeds)
(formes rondes ou carrées) -
Orientation de la face wafer
-
Détermination du wafer flat
■ Procédés d’orientation
-
Flat et notch sur lingots “as grown”
-
Flat et notch sur lingots rectifiés
-
Orientations spécifiques sur différents types de cristaux
Modèles / capacités
-
GM.SI 10 : diamètres de lingots de 75 à 250 mm
-
GM.SI 12 : diamètres de lingots jusqu’à 300 mm
-
Longueur maximale de lingot : 800 mm
ou masse maximale : 85 kg
Options
-
Affichage angulaire de la rotation du lingot
-
Options d’affichage angulaire identiques à celles de la série GM
Configurations
Les systèmes de goniomètres RX de la série GM.SI sont conçus pour fonctionner en combinaison avec des équipements de rectification.
La position du flat ou du notch déterminée par le goniomètre à rayons X est transférée directement vers la machine de rectification.
-
Plusieurs configurations de transfert d’orientation disponibles, compatibles avec la majorité des systèmes de rectification et de maintien des lingots
-
Description détaillée des procédés disponible sur demande
-
Configurations double station possibles, avec station GM ou GM.WS intégrée en station secondaire
Performances
-
Détection par rayons X : ± 0,01°
-
Procédé d’orientation : ± 0,03° à 0,05°, selon la configuration
-
Mesures angulaires : ± 0,01° à 0,03°

Une fiche technique dédiée est disponible pour chaque équipement.
Les principes de fonctionnement, les procédures d’orientation ainsi que la description détaillée des procédés sont également disponibles sur demande.


