GONIOMÈTRES
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Plus de 40 ans d’expérience dans la conception et la fabrication de systèmes à rayons X de qualité industrielle.
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Plusieurs centaines d’équipements en service à travers le monde.
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Équipements standards ou sur mesure, adaptés à l’ensemble des applications industrielles et R&D.
Goniomètre Série GM
â– Mesures d’orientation
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Orientation de la face de tout type de cristal
(wafer silicium, plaque de quartz, barre, lingot, etc.) -
Détermination du wafer flat
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Détection du wafer notch
â– Procédés d’orientation
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Localisation du flat sur petits lingots
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Orientation du wafer flat
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Orientation de barres de quartz avant découpe
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Orientations spécifiques sur différents types de cristaux
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Versions disponibles
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Version standard pour des charges jusqu’à 10 kg
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Version renforcée pour des charges jusqu’à 25 kg
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Version spéciale pour des charges jusqu’à 100 kg
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Versions sur mesure selon application
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Configuration double station, incluant des versions mixtes avec station GM.WS ou GM.SI en partie inférieure
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Résolution et affichage
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Affichage décimal avec une résolution de 0,01°
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Affichage en degrés, minutes, secondes
(résolution : 1 ou 5 secondes) -
Interface PC et logiciel dédié
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Affichage décimal et degrés/minutes/secondes
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Logiciel standard ou personnalisé
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Enregistrement des données de mesure
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Temps de mesure
​15 à 30 secondes par mesure, selon la configuration de l’équipement
Goniomètre Série GM.WS
â– Orientation des lingots avant découpe par scie à fil
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Orientation des lingots avant opération de wire saw
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Procédé d’orientation assisté par logiciel
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Enregistrement des données de mesure et d’orientation
â– Mesure et orientation de l’axe du lingot
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Procédé spécifique et équipements complémentaires disponibles pour la préparation de l’usinage « on-axis »
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Orientation de l’axe du lingot pour opérations de rectification OD
(Fiche technique disponible sur demande)
â– Détermination des directions ⟨110⟩ sur lingots ⟨111⟩
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Informations techniques disponibles sur demande
Précision
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Mesures goniométriques : ± 0,01°
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Procédé d’orientation des lingots : meilleure que ± 0,05°
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Logiciel
Le logiciel réalise les calculs d’orientation de manière à ce que le lingot reste parfaitement horizontal sur le support de scie.
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L’opérateur est guidé pas à pas par le logiciel tout au long du processus d’orientation.
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Des verrouillages de sécurité empêchent la poursuite du process tant que les actions requises n’ont pas été correctement effectuées.
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Modèles et capacités
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Plusieurs modèles disponibles couvrant une large gamme d’applications
(diamètres de lingots de 2" à 300 mm, longueurs jusqu’à 550 mm) -
Versions spéciales ou sur mesure sur demande
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Configurations double station possibles, avec station GM ou GM.SI intégrée en station secondaire
Goniomètre Série GM.SI
â– Mesures d’orientation
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Orientation du flat de lingot
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Orientation du notch de lingot
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Orientation des graines (seeds)
(formes rondes ou carrées) -
Orientation de la face wafer
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Détermination du wafer flat
â– Procédés d’orientation
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Flat et notch sur lingots “as grown”
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Flat et notch sur lingots rectifiés
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Orientations spécifiques sur différents types de cristaux
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Modèles / capacités
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GM.SI 10 : diamètres de lingots de 75 à 250 mm
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GM.SI 12 : diamètres de lingots jusqu’à 300 mm
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Longueur maximale de lingot : 800 mm
ou masse maximale : 85 kg
Options
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Affichage angulaire de la rotation du lingot
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Options d’affichage angulaire identiques à celles de la série GM
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Configurations
Les systèmes de goniomètres RX de la série GM.SI sont conçus pour fonctionner en combinaison avec des équipements de rectification.
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La position du flat ou du notch déterminée par le goniomètre à rayons X est transférée directement vers la machine de rectification.
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Plusieurs configurations de transfert d’orientation disponibles, compatibles avec la majorité des systèmes de rectification et de maintien des lingots
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Description détaillée des procédés disponible sur demande
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Configurations double station possibles, avec station GM ou GM.WS intégrée en station secondaire
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Performances
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Détection par rayons X : ± 0,01°
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Procédé d’orientation : ± 0,03° à 0,05°, selon la configuration
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Mesures angulaires : ± 0,01° à 0,03°
​Une fiche technique dédiée est disponible pour chaque équipement.
Les principes de fonctionnement, les procédures d’orientation ainsi que la description détaillée des procédés sont également disponibles sur demande.
